【手机中国新闻】据外媒消息，联发科技正在开发两种新芯片，它们都基于5nm或6nm工艺。与目前的Dimensity 1000系列相比，这些芯片可能会显著提高性能，它们可能会在年底之前宣布。 随着芯
2025-12-02在2025慕尼黑上海电子展上，Molex莫仕展示了覆盖汽车电子、数据中心与云计算、工业自动化等核心领域的创新成果。作为全球连接技术领导者，Molex不仅呈现了当前行业的前沿水平，更勾勒出未来发展的清晰
2025年4月25日，“2025中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式于上海国际车展“中国芯”展区圆满举行。帝奥微16通道矩阵控制管理器--DIA82664
近日在慕尼黑上海电子展期间，德州仪器（TI）与深圳华盛昌科技股份有限公司联合举办的产品发布会吸引了众多行业专家、媒体以及合作伙伴的关注。此次发布的创新产品，基于AI算法与TI先进的DSP技术，标志着智
提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯
德州仪器一直以来通过提供高效、可靠的模拟和嵌入式半导体解决方案，在多个市场上推动慕尼黑上海电子展上，TI展出了其在智能汽车、工业自动化和能源系统方面的多项突破，涵盖了激光雷达驱动、电池管理、机器人驱动
